據臺灣地區工商時(shí)報報道，蘋(píng)果投入大量資源研發(fā)的 5G 調制解調器(modem)芯片，有望提前在明年導入 iPhone 16 系列手機。

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　　目前，蘋(píng)果 iPhone 采用的 5G 調制解調器芯片均為向高通采購。IT之家曾報道，高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋(píng)果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片，業(yè)界預期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

　　臺媒指出，供應鏈廠(chǎng)商稱(chēng)蘋(píng)果自制的 5G 調制解調器芯片研發(fā)代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會(huì )采用臺積電 7 納米制程，業(yè)界現階段預期會(huì )導入蘋(píng)果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。

　　由此推算，臺積電最快今年下半年就會(huì )開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

　　此外，蘋(píng)果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭載高通 5G 調制解調器芯片 X65，采用三星 4 納米制程生產(chǎn);今年下半年將推出的 iPhone 15 中會(huì )搭載高通新一代 5G 調制解調器芯片 X70，預期會(huì )采用臺積電 4 納米制程投片。
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