據中芯國際昨日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，在 11 月 11 日舉行的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，中芯國際表示，汽車(chē)行業(yè)所用的芯片和分立器件在代工行業(yè)的占比比較小，靠這個(gè)增量支撐行業(yè)的擴產(chǎn)規模和生產(chǎn)規模是做不到的。

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　　中芯國際指出，下一輪復蘇要看最大宗商品需求復蘇，手機占代工差不多一半，沒(méi)有其他行業(yè)可以補充手機的需求下降。新的應用有儲能、逆變器等，從沒(méi)有到有，是一個(gè)凈增量。這類(lèi)芯片對質(zhì)量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶(hù)合作，去滿(mǎn)足這個(gè)市場(chǎng)的要求。

　　IT之家了解到，談及四季度產(chǎn)能利用率時(shí)，中芯國際稱(chēng)四季度產(chǎn)能利用率還沒(méi)有確切數字，但肯定比第三季度的 92% 要低。

　　人才儲備方面，中芯國際表示，今年人才儲備非常好，離職率降低。另外今年畢業(yè)的應屆生對半導體都很重視，生源很好。今年公司員工人數已經(jīng)超過(guò) 2 萬(wàn)。

　　針對未來(lái)擴產(chǎn)的 34 萬(wàn)片產(chǎn)能，中芯國際透露，目前公司的產(chǎn)能約 70% 是跟中國客戶(hù)、中國市場(chǎng)相關(guān)的，約 30% 是海外的，未來(lái)增量市場(chǎng)主要滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，而不是按照區域劃分。新廠(chǎng)未來(lái)至少 1/3 是共用的產(chǎn)能，滿(mǎn)足客戶(hù)動(dòng)態(tài)的需求;2/3 是針對特定細分市場(chǎng)和技術(shù)迭代，比如說(shuō)有的廠(chǎng)面對中國面板行業(yè)的需求，有的廠(chǎng)重點(diǎn)是做模擬電路(Analog Power)的，有的廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)做 CIS 等，各有側重。
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