據臺媒報道，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電內部規劃，今年全球五座新廠(chǎng)包含今年 4 月動(dòng)工的日本熊本晶圓 23 廠(chǎng)，該廠(chǎng)預計 2024 年投產(chǎn)。據悉，臺積電日本熊本廠(chǎng)的總投資將達到約 86 億美元，日本政府支持約 40% 的成本。這將是首個(gè)從旨在加強日本半導體產(chǎn)業(yè)的 6170 億日元公共基金中獲得補貼的項目。

　　第二個(gè)是中國臺灣竹科寶山 2 納米晶圓 20 廠(chǎng)在今年 4 月陸續啟動(dòng)土地租賃程序，一般預料可在 6 月取得 2 納米廠(chǎng)預定地。

　　第三座是高雄晶圓 22 廠(chǎng)。臺積電去年 11 月 9 日宣布高雄新廠(chǎng)投資案，將在當地建立生產(chǎn) 7 納米及 28 納米制程的 12 英寸晶圓廠(chǎng)，該廠(chǎng)預計 2022 年開(kāi)始動(dòng)工，2024 年量產(chǎn)。

　　第四座是南科晶圓 18 廠(chǎng) 3 納米將邁入量產(chǎn)以及后續擴充。第五是南京晶圓 16 廠(chǎng)的成熟制程擴充。

　　6 月 8 日，臺積電在股東大會(huì )上表示，臺積電已經(jīng)預留了 400-440 億美元用于擴建和設備升級，并預計在 2023 年還會(huì )在這些方面支出超過(guò) 400 億美元，目的是使臺積電能夠保持技術(shù)快速發(fā)展和滿(mǎn)足最前沿的未來(lái)需求。

　　此外，早在 2021 年，臺積電就表示，未來(lái)三年將投資 1000 億美元，提高其工廠(chǎng)產(chǎn)能，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的芯片市場(chǎng)需求。目前看來(lái)，臺積電的擴建產(chǎn)能計劃還將馬不停蹄地進(jìn)行。
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