英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)23 日在達沃斯世界經(jīng)濟論壇(WEF)場(chǎng)邊受訪(fǎng)時(shí)表示，芯片短缺問(wèn)題預料將持續到 2024 年。

　　他也警告，半導體短缺問(wèn)題同時(shí)造成先進(jìn)芯片制造設備也供不應求，可能阻礙全球晶片產(chǎn)能的擴張計劃。

　　他表示，該公司計劃在美國和歐洲建造的新芯片工廠(chǎng)(稱(chēng)為晶圓廠(chǎng))的芯片制造設備的交付時(shí)間已顯著(zhù)延長(cháng)。他認為當前擴增產(chǎn)能的頭號問(wèn)題，是芯片制造設備的供應問(wèn)題。

　　IT之家了解到，英特爾宣布為歐洲新的芯片制造設施投資數百億美元，包括在德國新建一個(gè)大型工廠(chǎng)和在愛(ài)爾蘭擴建工廠(chǎng)。今年 1 月，他們還宣布了一項在俄亥俄州建造 200 億美元工廠(chǎng)的計劃。

　　他補充說(shuō)，他正在敦促美國和歐洲當局加快立法 ，這兩個(gè)國家都推出了各自的芯片法案以促進(jìn)國家半導體制造。

　　對于目前依然嚴峻的全球缺芯問(wèn)題，Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太可能結束。”但他還指出:“如果政府支持我們，我們就會(huì )投資。”大約可在兩年時(shí)間內克服芯片危機。他呼吁政治穩定和生產(chǎn)激勵政策：“我們希望多樣化，支持美國和歐洲的材料生產(chǎn)。
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