據中國臺灣地區經(jīng)濟日報報道，今日，高通(Qualcomm)表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶(hù)，終端產(chǎn)品今年年底前有望上市，預計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達 10%。

　　針對“Wi-Fi 7 滲透率何時(shí)可達 10%”的問(wèn)題，高通高級副總裁 Rahul Patel 表示，過(guò)去發(fā)布 Wi-Fi 6 芯片時(shí)，外界也關(guān)心過(guò)同樣的問(wèn)題。

　　IT之家了解到，Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會(huì )有類(lèi)似的曲線(xiàn)，預計大多數的頂級 Android 手機等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達 10%。

　　昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱(chēng)不評論競爭對手，因為尚未看到對手實(shí)際產(chǎn)品的性能表現，并稱(chēng)高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可應用于電腦、XR、汽車(chē)等。

　　Rahul Patel 強調，高通 Wi-Fi 7 芯片已開(kāi)始出貨客戶(hù)，終端產(chǎn)品預計今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。
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