根據 SEMI 公布最新數據顯示，今年首季全球硅晶圓出貨創(chuàng )下單季新高，并提到，硅晶圓供給將持續吃緊。

　　SEMI 數據顯示，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸，較去年第四季的 36.45 億平方英寸增加約 1%，更比去年同期的 33.37 億平方英寸增加約 10%。

　　在所有的半導體市場(chǎng)持續成長(cháng)的推動(dòng)下，全球半導體硅晶圓第一季出貨面積達 36.79 億平方英寸，超越 2021 年第三季創(chuàng )下的 36.49 億平方英寸，創(chuàng )下單季歷史新高，且因有許多新半導體晶圓廠(chǎng)投資，硅晶圓供給將持續吃緊。

　　SEMI 表示，創(chuàng )紀錄的硅片出貨量表明，半導體行業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域都在不斷增長(cháng)。硅片供應緊張，新半導體工廠(chǎng)的投資有可能限制硅片供應。
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