月初有媒體報道稱(chēng)，關(guān)鍵的半導體制造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見(jiàn)的零件短缺及供應鏈吃緊問(wèn)題，重創(chuàng )了芯片設備產(chǎn)業(yè)。臺積電、聯(lián)電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設備供應商加大努力。

　　據臺媒《科技新報》最新報道，市場(chǎng)再度傳出臺積電多次派高層談判直接與設備供應商談判，甚至以“加價(jià)購”模式下單，以提早拿到設備。

　　不過(guò)業(yè)界認為，加價(jià)購可能性不高，因為采購合約有規范，加上設備供應商其他客戶(hù)也屬于一線(xiàn)大廠(chǎng)，改變供貨順序并不容易。

　　此前臺積電總裁魏哲家設備交期狀況作出了說(shuō)明，他表示，設備供應商面臨 COVID-19 疫情的挑戰，不過(guò)預期 2022 年臺積電產(chǎn)能擴充計劃并不會(huì )因而受到影響。公司方面也派遣幾個(gè)團隊，進(jìn)行現場(chǎng)支持，并確認影響機臺交期的關(guān)鍵芯片，也和客戶(hù)合作，規劃公司的產(chǎn)能以?xún)?yōu)先支持這些關(guān)鍵芯片，協(xié)助供應商確保機臺供應交期，盡力緩解供應鏈面臨的挑戰。
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