12 月 14 日消息，當地時(shí)間周一馬來(lái)西亞宣布，芯片制造商英特爾將斥資 70 億美元在馬來(lái)西亞建造一座新的芯片封裝工廠(chǎng)，旨在解決全球芯片短缺問(wèn)題。

　　馬來(lái)西亞主要投資促進(jìn)機構在周一發(fā)布的一份媒體邀請函中說(shuō)，英特爾打算投資 300 億馬來(lái)西亞林吉特(約合 70 億美元)，提高其在檳城州的先進(jìn)芯片封裝能力。根據邀請函，周三該機構將詳細闡述英特爾的投資計劃。
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