對于 Intel 等芯片制造上來(lái)說(shuō)，他們即將獲得美政府 250 億美元的補貼，而此舉主要是鼓勵這些企業(yè)將生產(chǎn)線(xiàn)遷回美國，而該項補貼納入從 10 月份開(kāi)始的 2021 財年預算中。

　　根據美國信息技術(shù)與創(chuàng )新基金會(huì )(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告，美國半導體制造商的銷(xiāo)售額在 2019 年全球的市場(chǎng)份額達 47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為 19%，日企為 10%。

　　據悉，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導體只占全球使用量的 12%，其中多數來(lái)自英偉達和高通等無(wú)晶圓廠(chǎng)設計公司。

　　相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的 15%，預計 10 年后將增長(cháng)到 24%，這意味著(zhù)中國可能會(huì )成為全球最大的芯片供應國。

　　值得一提的是，6 月初，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)也計劃向聯(lián)邦政府尋求 370 億美元在美國建立芯片工廠(chǎng)，以保障美國半導體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠(chǎng)提供補貼，為尋求吸引半導體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費( SIA 擬申請 370 億美元補貼，保住美國科技領(lǐng)先地位 )。
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